Marktführer bei Reinigungsprozessen für die Chipherstellung steigt in die DLC-Dünnschicht-Technologie ein
Die Cleanpart Gruppe mit Stammsitz
in Asperg reinigt und bearbeitet hauptsächlich wafernahe Komponenten und Baugruppen aus Hochvakuum-Fertigungsanlagen der Halbleiterindustrie.
Neben dieser Kernbranche arbeitet das Unternehmen auch für die Industriebereiche Optik, Solar, Medizin und Automotive mit schonenden Reinigungsverfahren bis zur Partikelfreiheit oder individuellen Beschichtungen zur Erzielung spezieller Funktionsoberflächen.
Neu hinzugekommen ins Portfolio funktioneller Schichten ist jetzt in Asperg die Plasma-Dünnschicht-technologie durch die Übernahme der Ikos GmbH aus Stockstadt am Main.
Hochbelastbare dünne Schichten wie DLC (diamond-like carbon) bieten für sämtliche Maschinenbaubranchen hohen Nutzwert beim Schutz vor Verschleiß und Korrosion an Werkzeugen und Bauteilen, finden jedoch ebenso Anwendung in der Dieseleinspritztechnik, der